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Flex已來(lái)!3個(gè)月連發(fā)4款新車,驍龍8775助力艙駕融合一體化

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2025-12-15  作者:鑫欏資訊
摘要:隨著汽車智能化水平不斷提升,行業(yè)正邁向以汽車架構(gòu)優(yōu)化和系統(tǒng)協(xié)同為核心的發(fā)展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計(jì)算的重要一步,它不僅推動(dòng)電子電氣架構(gòu)從分布式向集中式演進(jìn),也為構(gòu)建軟件定義汽...
隨著汽車智能化水平不斷提升,行業(yè)正邁向以汽車架構(gòu)優(yōu)化和系統(tǒng)協(xié)同為核心的發(fā)展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計(jì)算的重要一步,它不僅推動(dòng)電子電氣架構(gòu)從分布式向集中式演進(jìn),也為構(gòu)建軟件定義汽車架構(gòu)創(chuàng)造了更清晰的技術(shù)路徑。作為智能汽車技術(shù)創(chuàng)新的賦能者,高通公司早在2023年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上便推出了行業(yè)首款同時(shí)支持智能座艙與先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的可擴(kuò)展平臺(tái)——Snapdragon Ride Flex SoC(驍龍8775)。
 
近期,多款搭載驍龍8775的新車型集中亮相,包括極狐阿爾法T5、東風(fēng)日產(chǎn)N6、別克至境L7與別克至境世家,這標(biāo)志著驍龍汽車平臺(tái)正在助力生態(tài)伙伴率先將艙駕融合推向規(guī)?;慨a(chǎn)。憑借兼具高性能與高能效的平臺(tái)優(yōu)勢(shì),驍龍8775為車企和Tier 1提供了更具競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)選擇,使從轎車、SUV到MPV在內(nèi)的多種車型,通過(guò)更精簡(jiǎn)的架構(gòu)、更高效的算力調(diào)度以及更一致的系統(tǒng)表現(xiàn),為用戶帶來(lái)更加融合、流暢的智能駕艙體驗(yàn)。
 
四款新車齊發(fā),引領(lǐng)艙駕一體及體驗(yàn)革新 
 
9月15日,別克至境L7亮相;10月28日,極狐全新阿爾法T5正式上市;11月13日,東風(fēng)日產(chǎn)N6開啟預(yù)售;11月21日,別克至境世家在廣州車展亮相。短短三個(gè)月內(nèi),四款搭載驍龍8775的新車型相繼發(fā)布,體現(xiàn)了生態(tài)伙伴在艙駕融合方向上的快速推進(jìn),也展現(xiàn)了這一平臺(tái)為新車型帶來(lái)的智能化能力突破。 
Flex已來(lái)!3個(gè)月連發(fā)4款新車,驍龍8775助力艙駕融合一體化
極狐阿爾法T5
 
今年4月的上海車展上,北汽集團(tuán)率先展示了其基于驍龍8775打造的艙駕融合AI平臺(tái)。北汽極狐全新阿爾法T5的正式上市,作為國(guó)內(nèi)首個(gè)實(shí)現(xiàn)艙駕融合與端到端城區(qū)領(lǐng)航功能的量產(chǎn)車型,它以一顆驍龍8775芯片支持的融合架構(gòu)作為整車智能系統(tǒng)的“中央大腦”,統(tǒng)一調(diào)配全車算力資源,無(wú)論是針對(duì)座艙功能、ADAS功能還是二者兼具的任務(wù)指令,都能夠在融合系統(tǒng)中高效、協(xié)同、有序地完成。在硬件層面,通過(guò)將域控制器合二為一實(shí)現(xiàn)高度集成,使空間占用減少52%、功耗降低15%。在通信方面,驍龍8775通過(guò)板內(nèi)高速通信,顯著縮短數(shù)據(jù)傳輸鏈路,為艙駕間信息傳輸提升通信帶寬并降低時(shí)延,系統(tǒng)可即時(shí)響應(yīng)用戶需求,讓智能體驗(yàn)邁入“無(wú)縫協(xié)同”的新階段。
Flex已來(lái)!3個(gè)月連發(fā)4款新車,驍龍8775助力艙駕融合一體化
東風(fēng)日產(chǎn)N6
 
艙駕融合架構(gòu)不僅提升了硬件集成度和系統(tǒng)傳輸效率,也讓座艙與駕駛功能實(shí)現(xiàn)了更緊密的協(xié)同。全新東風(fēng)日產(chǎn)N6便是其中的創(chuàng)新代表之一?;隍旪?775,該車型在座艙側(cè)實(shí)現(xiàn)了3D無(wú)界桌面、自定義快捷功能等個(gè)性化能力,并支持AI語(yǔ)音助手“小尼”的模糊指令識(shí)別、方言免切換與主動(dòng)智能推薦等多項(xiàng)先進(jìn)信息娛樂(lè)功能;在ADAS方面則支持一段式端到端組合駕駛輔助系統(tǒng),覆蓋高速領(lǐng)航NOA、城市記憶領(lǐng)航與泊車輔助等場(chǎng)景。
Flex已來(lái)!3個(gè)月連發(fā)4款新車,驍龍8775助力艙駕融合一體化
別克至境L7
 
驍龍8775憑借高性能與高能效特性,也成為上汽通用打造百萬(wàn)級(jí)“逍遙”超級(jí)融合架構(gòu)的優(yōu)選平臺(tái),支持其在多款車型中實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的多模態(tài)交互能力。其中,全新別克至境L7利用驍龍8775強(qiáng)大的AI算力,打造沉浸式、個(gè)性化且可持續(xù)學(xué)習(xí)的智能座艙,提供適配不同智慧出行場(chǎng)景的沉浸、自然交互體驗(yàn)。全新推出的別克至境世家MPV同樣基于驍龍8775,通過(guò)單顆芯片支持8塊車內(nèi)顯示屏,實(shí)現(xiàn)8屏空間生態(tài)互聯(lián),構(gòu)建車內(nèi)沉浸式娛樂(lè)廳。
Flex已來(lái)!3個(gè)月連發(fā)4款新車,驍龍8775助力艙駕融合一體化
別克至境世家
 
艙駕融合加速落地,Snapdragon Ride Flex SoC成為關(guān)鍵支點(diǎn)
 
面向不斷提升的整車智能化需求,以單顆SoC為核心的中央計(jì)算架構(gòu)正成為汽車電子電氣架構(gòu)演進(jìn)的重要方向。Snapdragon Ride Flex SoC(驍龍8775)采用異構(gòu)計(jì)算設(shè)計(jì),可在單顆SoC上同時(shí)承載智能座艙與ADAS等不同關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載。這樣的融合架構(gòu)不僅有助于車企和Tier 1減少整體物料清單(BOM)、簡(jiǎn)化計(jì)算工作流,還可通過(guò)縮短數(shù)據(jù)處理鏈路、提升數(shù)據(jù)吞吐效率,有效降低系統(tǒng)時(shí)延,為整車平臺(tái)帶來(lái)更高的集成效率和成本優(yōu)化空間。
 
在此基礎(chǔ)上,Snapdragon Ride Flex SoC還兼具一致的系統(tǒng)響應(yīng)效果和更高的安全性。隨著生成式AI在車端加速應(yīng)用,座艙域與駕駛域之間的應(yīng)用協(xié)同需求不斷增強(qiáng)。Snapdragon Ride Flex SoC能夠在兩大域之間高效調(diào)配計(jì)算資源,使同類AI大模型在不同系統(tǒng)中保持穩(wěn)定、統(tǒng)一的響應(yīng)效果和體驗(yàn)表現(xiàn)。依托先進(jìn)的虛擬化技術(shù)和穩(wěn)健的安全機(jī)制,Snapdragon Ride Flex SoC能夠在滿足功能安全要求的前提下,持續(xù)提供可靠的高性能表現(xiàn),為車企快速、經(jīng)濟(jì)高效地引入更多ADAS功能提供了理想的平臺(tái)。
Flex已來(lái)!3個(gè)月連發(fā)4款新車,驍龍8775助力艙駕融合一體化
此外,軟件復(fù)用和跨平臺(tái)遷移能力已成為車企構(gòu)建可持續(xù)軟件架構(gòu)的關(guān)鍵。驍龍Snapdragon Ride Flex SoC能夠讓合作伙伴將已在驍龍座艙平臺(tái)或ADAS平臺(tái)上開發(fā)的算法無(wú)縫遷移到艙駕融合平臺(tái),提升軟件資產(chǎn)復(fù)用率,保持OTA升級(jí)一致性,從而為車型規(guī)劃與軟件開發(fā)提供更高的靈活性。
 
目前,包括北汽集團(tuán)、東風(fēng)日產(chǎn)、上汽通用在內(nèi)的十余家汽車生態(tài)伙伴,已基于Snapdragon Ride Flex SoC(驍龍8775)打造新一代智能車型。未來(lái),隨著艙駕融合的不斷深化和加速普及,驍龍的艙駕融合平臺(tái)將繼續(xù)為車企和Tier 1合作伙伴提供更高效、更協(xié)同,且更具安全性的技術(shù)底座,支持產(chǎn)業(yè)在智能化演進(jìn)的關(guān)鍵階段持續(xù)釋放創(chuàng)新動(dòng)能。
 
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